イビデン株式会社｜代表取締役社長 青木武志氏 技術開発を進め事業展開加速
－新年の展望を聞かせてください。
２０１８年から今の中期経営計画が始まり、５年間で事業の選択と集中を進めて会社を筋肉質に変えてきました。その結果、今期は売上高、利益とも過去最高を狙えるところまできました。２３、２４年は半導体市場がダウンサイクルに入りますが、２５年以降は社会のデジタル化の加速に伴い、高機能ＩＣパッケージ基板の需要が高まると予測しています。河間の新工場建設を着実に進め、市場の要求に応えます。昨年１２月に起工式をした揖斐郡大野町の工場用地は成長が期待されるあらゆる分野を視野に入れて検討していきます。
－昨年、創立１１０周年でした。
当社には常に変革を続ける企業文化があります。このＤＮＡを生かして新たなイビデンをつくり、次の１０年、２０年、そして２００周年を目指します。私自身も今進めている投資や人財育成を通じて将来への礎をしっかり築き、成長に向けた次のギアを入れられる状態にして、後に続く世代に経営のバトンを渡そうと思います。
－大型投資が進んでいます。
最新鋭のＩＣパッケージ基板の生産設備を導入する河間工場は２３年度中に竣工（しゅんこう）し、２４年度から稼働予定です。また、投資と並行して製造業としての基礎体力を高めるため、モノづくりの改革や現場力の強化を進めます。
－具体的にどんな事業に力を入れますか。
これまで事業の整理整頓を進めてきました。引き続き、強みのある事業にリソースを集中し競争力を高めると同時に、技術開発を進めて新たな事業領域における展開を加速させます。例えば自動車分野では、電動化への対応に軸足を移していきますが、今ある資産を生かしつつ、中身を変化させて対応していきます。また、再生可能エネルギーによるカーボンニュートラルの取り組みや人財育成、デジタル化にも引き続き力を入れていきます。
〒503‐8604 大垣市神田町2−1
TEL．0584‐81‐3111（代表）
設立 1912年11月25日
資本金 641億5,200万円（2022年3月末現在）
売上高【連結】4,011億3,800万円（2021年度）
従業員数【連結】12,958人 【単体】3,549人（2022年3月末現在）
事業内容 ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール、その他セラミック関連製品の開発・製造
関連会社【連結子会社】34社（国内15社、海外19社）(2022年3月末現在）
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