「ネプコンジャパン展」に出展

ハリマ化成グループは、2025年1月22日（水）〜24日（金）に東京ビッグサイトで開催されるアジア最大級エレクトロニクス総合展「ネプコンジャパン」に出展します。ネプコンは7展で構成されており、当社は「電子部品・材料 EXPO」に展示します。

【展示会情報】

・日時
2025年1月22日（水）～24日（金）10:00～17:00

・会場
東京ビッグサイト
　〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
アクセス：https://www.bigsight.jp/visitor/access/　

・入場料
無料（事前登録制）
＊下記より事前登録できます
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1226047178782024-H2K

・ブース番号
E21-39

・出展情報
「半導体モールド用離形フィルム」、「フィルム用離型剤」、「ナノ粒子分散技術」を展示するとともに、展示品の説明会を予定しています。詳しくは、こちらをご覧ください：　ハリマ特設サイト

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